5 trinn for riktig lodding med loddejern
Trinn 1: Forbered sveisematerialer
Først av alt må vi fremstille sveisematerialene, for eksempel loddejern, loddetråd, loddeplate, komponenter og fluks. I tillegg til den innledende prosessen, må vi også bruke loddejern og lodderåd. Generelt bruker vi høyre hånd for å holde loddejernet og venstre hånd for å holde loddetråden. Vi installerer deretter komponentene på PCB og plasserer dem på bordet for lodding. Vær oppmerksom på den høye temperaturen på loddejernet etter oppvarming i en periode. Ikke rør den med hendene, ellers kan det føre til forbrenninger.
Trinn 2: Varm sveiseelementet
Etter å ha oppvarmet loddejernet, er det best å plassere det i fluksen et øyeblikk. Det ville være enda bedre om noe fluks kan tilsettes loddeområdet, noe som gjør det lettere for oss å lodde. Når vi lodder integrerte lapper, har vi en bedre forståelse av nødvendigheten av å tilsette fluks. Loddejernet trenger ikke å plasseres i fluksen på lang tid, omtrent to sekunder.
Trinn 3: Tilsett loddetråd
Etter at loddetjernet når en viss temperatur, begynner vi å lodde. Først plasserer du loddetråden på pinnene til komponenten med loddetinn, og før deretter loddetjernet nær loddetråden, legg spissen av loddetjernet på loddetråden et øyeblikk, og etter at loddet er smelter, kan loddeoppløsningen omgi pinnene på komponenten. Når du lodder integrerte chips, må du være forsiktig så du ikke legger for mye lodde.
Trinn 4: Fjern loddetråden
Etter at loddet smelter og drypper på komponentene som skal loddes, har vi fullført halvparten av arbeidet vårt. Neste trinn er å vente på at loddetråden skal stivne, så det er ikke nødvendig å plassere loddetråden på loddeområdet lenger. Vi bør omgående flytte loddet bort fra loddeområdet slik at loddevæsken kan stivne.
Trinn 5: Fjern loddetjernet
Etter å ha fjernet loddetråden, for å gjøre loddingen vakrere, kan vi bruke et elektrisk loddejern for å smelte loddeoppløsningen igjen i den originale loddeposisjonen, for å unngå fenomenet virtuell lodding forårsaket av utilstrekkelig smelting av loddetråden. Når du utfører faktiske operasjoner, må du ikke plassere lodding av jernspissen på området som skal loddes i lang tid. Hvis lodding av jerntemperaturen er for høy, kan det føre til at loddeputen faller av, noe som vil føre til at PCB -kortet blir skrotet.
