Justering og kontroll av sveisetemperatur
(1) De optimale sveiseparametrene til varmluftloddestasjonen er faktisk den beste kombinasjonen av sveiseoverflatetemperaturen, sveisetiden og varmluftvolumet til varmluftloddestasjonen. Når du angir disse tre parameterne, bør antall lag (tykkelse), areal, internt ledningsmateriale, BGA-enhetsmateriale (PBGA eller CBGA) og størrelse, loddepastasammensetning og loddesmeltepunkt vurderes hovedsakelig ved innstilling av disse tre parameterne. Antall komponenter på det trykte kortet (disse komponentene trenger å absorbere varme), den optimale temperaturen for lodding av BGA-enheter og temperaturen de tåler, lengste loddetid osv. Generelt er det slik at jo større BGA-enhetsareal (mer enn 350 loddekuler), jo vanskeligere er det å stille inn loddeparametrene.
(2) Vær oppmerksom på følgende fire temperatursoner under sveising.
① Forvarmingssone (forvarmingssone). Hensikten med forvarming er todelt: den ene er å forhindre at den ene siden av kortet deformeres av varme, og den andre er å akselerere smeltingen av loddetinn. For trykte tavler med større flater er forvarming viktigere. På grunn av den begrensede varmemotstanden til selve kortet, jo høyere temperatur, desto kortere bør oppvarmingstiden være. Vanlige trykte tavler er trygge under 150 grader (ikke for lange). Vanlige 1,5 mm tykke trykte tavler i liten størrelse kan stille inn temperaturen til 150-160 grader og tiden er innen 90 sekunder. Etter at BGA-enheten er pakket ut, bør den vanligvis brukes innen 24 timer. Hvis pakken åpnes for tidlig, for å forhindre at enheten blir skadet under omarbeiding (produserer "popcorn"-effekt), bør den tørkes før lasting. Tørkeforvarmingstemperaturen bør være 100-110 grader, og forvarmingstiden bør være lengre.
② Middels temperatursone (bløtleggingssone). Forvarmingstemperaturen i bunnen av den trykte platen kan være den samme som eller litt høyere enn forvarmingstemperaturen i forvarmingssonen. Temperaturen på dysen er høyere enn temperaturen i forvarmingssonen og lavere enn i høytemperatursonen. Tiden er vanligvis omtrent 60 sekunder.
③ Høytemperatursone (toppsone). Temperaturen på dysen når sitt høydepunkt i dette området. Temperaturen bør være høyere enn smeltepunktet til loddetinn, men helst ikke mer enn 200 grader.
I tillegg til å velge riktig oppvarmingstemperatur og tid for hver sone, bør du også være oppmerksom på oppvarmingshastigheten. Generelt, når temperaturen er under 100 grader, overstiger ikke maksimal oppvarmingshastighet 6 grader /s, og maksimal oppvarmingshastighet over 100 grader overstiger ikke 3 grader /s; i kjølesonen overstiger ikke maksimal kjølehastighet 6 grader /s.
Det er en viss forskjell i parametrene ovenfor når CBGA (keramisk pakke BGA-enhet) og PBGA-brikke (plastpakke BGA-enhet) er loddet: diameteren på loddekulen til CBGA-enheten skal være omtrent 15 prosent større enn PBGA-en. enhet, og sammensetningen av loddetinn er 90Sn/10Pb, høyere smeltepunkt. På denne måten, etter at CBGA-enheten er avloddet, vil ikke loddekulene feste seg til det trykte kortet.
Loddepastaen som kobler loddekulen til CBGA-enheten til det trykte kortet kan bruke samme loddemetall som PBGA-enheten (sammensetningen er 63Sn/37Pb), slik at etter at BGA-enheten er trukket ut, er loddekulen fortsatt festet til enhetspinnen og vil ikke feste seg til den trykte tavlen. borde
