Forskjellen mellom blyfritt lodding av jern og bly loddejern
Den foretrukne blyfrie loddejernspissen sammenlignes med bly lodding av jernspisser. Bly lodding av jernspisser inneholder bly, kadmium, kvikksølv og heksavalt krom med et innholdsforhold på mer enn 1%. Noen skadelige stoffer er forbudt av EU ROHS -listen. Sammenlignet med bly lodding av jernspisser, gjenstår innholdet i noen skadelige stoffer ved 0. 1%.
For det andre produserer bruken av blyfri loddejernspisser høykvalitetsprodukter, mens bruk av bly lodding av jernspisser resulterer i dårlig produktkvalitet og en lengre levetid. Produktene i seg selv inneholder giftige stoffer som utgjør en betydelig trussel mot menneskers helse.
Sammenligning mellom blyholdig prosess og blyfri prosess
Leadbasert teknologi har en utviklingshistorie på over hundre år. Etter omfattende forskning på blybasert teknologi, har den utmerket sveisingssikkerhet og stabilitet, og moden produksjonsprosessteknologi, som hovedsakelig avhenger av egenskapene til blybaserte loddeegeringer.
Bly loddetegeringer har lave smeltepunkter, lave sveisetemperaturer og minimal termisk skade på elektroniske produkter; Bly loddeegeringer har en liten fuktingsvinkel, god sveisbarhet og en lav mulighet for "falsk sveising" i produktloddefuger; Tøffheten til loddeegeringer er god, og vibrasjonsmotstanden til de dannede loddefugene er bedre enn for bly loddefuger.
Den blyfrie loddingsprosessen har undersøkt alternative legeringer med smeltepunkter høyere enn eksisterende tinn blylegeringer basert på aktuelle forskningsresultater. For eksempel, fra den allment aksepterte "Tin Silver Copper" -legeringen i bransjen, er smeltepunktet 217 grader, noe som vil redusere prosessvinduet i sveiseprosessen kraftig. I teorien er reduksjonen av prosessvinduet fra 37 grader for tinn bly lodde til 23 grader. Faktisk er reduksjonen av prosessvinduet mye større enn den teoretiske verdien. På grunn av unøyaktigheten av vår temperaturmålingsmetode i praktisk arbeid, kombinert med begrensningene til DFM og behovet for å ta godt vare på "utseendet" til loddefuger, er Refow Lodding Process -vinduet faktisk bare rundt 14 grader. Tongxinda har ledet tinntråd
Ikke bare gir reduksjonen av prosessvinduet enorme utfordringer for prosesspersonellet, men økningen i sveisetemperatur gjør også sveiseprosessen vanskeligere. En av dem er oksidasjonsfenomenet under sveiseprosessen med høy temperatur. Vi vet alle at oksydlaget kan gjøre sveising vanskelig, forårsake dårlig fukting og føre til virtuell sveising. Graden av oksidasjon bestemmes ikke bare av tilstrekkelig kontroll over de innkommende komponentene i seg selv, men også av de støttede lagerforholdene og tiden, forbehandlingen (for eksempel avfukting og baking), og varmeenergien (temperatur og tid) som oppleves under forvarmet (eller konstant temperatur) sveising.
