Rollen til metallurgisk mikroskopi i prosesskontrollen av PCB-kortteknologi
1. Metallurgisk mikroskop i PCB bord slicing teknologi i prosessen kontroll rolle
PCB plate produksjon, er en rekke prosesser i samarbeid med hverandre. Kvaliteten på produktet før prosessen med produktkvalitet, direkte påvirke neste prosess for produktproduksjon, og selv direkte relatert til kvaliteten på det endelige produktet. Derfor spiller kvalitetskontrollen av nøkkelprosessene en viktig rolle for kvaliteten på sluttproduktet. Som en av deteksjonsmidlene til metallografisk seksjoneringsteknologi, spiller dette feltet en stadig større rolle.
Metallografisk mikroskop i PCB-kortskjæringsteknologien i ferd med å kontrollere rollen som er følgende aspekter
2.1 Rollen til inspeksjon av innkommende råvarer
Som en flerlags kretskortproduksjon av kobberkledd laminat, vil kvaliteten direkte påvirke produksjonen av flerlags kretskort. Følgende viktig informasjon kan fås fra skivene tatt med metallurgisk mikroskop.
2.1.1 Tykkelsen på kobberfolien, sjekk om tykkelsen på kobberfolien oppfyller produksjonskravene til flerlags trykte kretskort.
2.1.2 Tykkelsen på det dielektriske laget og arrangementet av det halvherdede arket.
2.1.3 Isolasjonsmedium, glassfiberarrangement og harpiksinnhold i varp- og veftretning.
2.1.4 Informasjon om laminatfeil Defektene til laminater er hovedsakelig av følgende typer.
(1) Pinholes
Dette refererer til små hull som trenger helt gjennom et lag av metall. For produksjon av høyere ledningstetthet av flerlags trykte kretskort, er ofte ikke tillatt å vises denne defekten.
(2) Flekker og groper
Nummenhet refererer til de små hullene som ikke trenger helt gjennom metallfolien: grop refererer til presseprosessen, kan brukes til å slipe stålplaten lokale punktlignende fremspring, noe som resulterer i trykk etter at overflaten av kobberfolien så ut til å lette fenomen med innsynkning. Størrelsen på hullet og innsynkningsdybden kan måles ved hjelp av metallografisk snitt for å avgjøre om eksistensen av defekten er tillatt eller ikke.
(3) Skrape
Riper er grunne riller laget av skarpe gjenstander på overflaten av kobberfolie. Bredden og dybden på ripene måles med metallurgiske mikroskopseksjoner for å avgjøre om tilstedeværelsen av defekten er tillatt eller ikke.
(4) Rynke
Rynker er bretter eller rynker i kobberfolien på overflaten av platen. Eksistensen av denne defekten kan sees gjennom metallografisk seksjonering er ikke tillatt.
(5) Laminerte hulrom, hvite flekker og blemmer
Laminert hulrom er laminatet skal ha harpiks og lim, men fyllingen er ikke komplett og det er mangel på areal; hvit flekk forekommer inne i substratet, i tekstilsammenvevingen ved separasjonsfenomenet for glassfiber og harpiks, manifestert i substratet under overflaten av de spredte hvite flekkene eller "kryssene"; blæredannelse refererer til substratet til mellomlaget eller substratet og ledende Mellom lagene av substratet eller substratet og ledende kobberfolie, noe som resulterer i lokal ekspansjon forårsaket av fenomenet lokal separasjon. Eksistensen av slike mangler, avhengig av de spesifikke omstendighetene for å avgjøre om det skal tillates.
