Rollen til det metallografiske mikroskopet i prosesskontrollen til skjæreteknologien for trykte kretskort
Rollen til materialinspeksjon ved produksjon av flerlags PCB-plater er at kvaliteten på kobberkledde laminater som kreves for flerlags PCB-plateproduksjon vil direkte påvirke produksjonen av flerlags PCB-plater. Følgende viktig informasjon kan hentes fra delene tatt av metallografi:
1.1 Kobberfolietykkelse, sjekk om kobberfolietykkelsen oppfyller produksjonskravene til flerlags trykte tavler.
1.2 Tykkelse på isolasjonslag og arrangement av halvherdede plater.
1.3 Det langsgående og breddegradsmessige arrangementet av glassfiber og harpiksinnhold i isolasjonsmediet til Olympus metallografiske mikroskop.
(1) Pinhole
Et lite hull som trenger helt gjennom et lag av metall. For produksjon av flerlags trykte tavler med høy ledningstetthet er slike defekter ofte ikke tillatt.
(2) Groper og bulker
Pitting refererer til små hull som ikke helt har penetrert metallfolien: Konkave groper refererer til de små fremspringene som kan oppstå på overflaten av kobberfolien etter å ha blitt presset, som kan være forårsaket av bruk av lokale slipestålplater under pressingen behandle. Tilstedeværelsen av defekten kan bestemmes ved å måle størrelsen på det lille hullet og dybden av innsynkning gjennom metallografisk skjæring.
(3) Riper
Riper refererer til fine og grunne riller tegnet på overflaten av kobberfolie av skarpe gjenstander. Mål bredden og dybden på riper gjennom metallografisk mikroskopskjæring for å avgjøre om eksistensen av defekten er tillatt.
(4) Rynker og folder
Rynker refererer til bretter eller rynker på kobberfolieoverflaten til trykkplaten. Tilstedeværelsen av denne defekten er ikke tillatt, som det kan sees fra den metallografiske delen.
(5) Laminerte hulrom, hvite flekker og bobler
Laminerte hulrom refererer til områder der det skal være harpiks og lim inne i den laminerte platen, men fyllingen er ufullstendig og det mangler områder; Hvite flekker er et fenomen som oppstår inne i underlaget, hvor glassfibre skiller seg fra harpiks ved stoffets sammenvevningspunkt, manifestert som spredte hvite flekker eller "kryssmønstre" under overflaten av underlaget; Bobling refererer til fenomenet lokal ekspansjon og separasjon mellom lagene av underlaget eller mellom underlaget og den ledende kobberfolien. Eksistensen av slike mangler avhenger av den spesifikke situasjonen for å avgjøre om de er tillatt.
