Hva er mulige årsaker til dårlige loddeforbindelser, og er det noen god løsning?
(1) Det dannes loddekuler, og tinn kan ikke spre seg til hele puten?
Temperaturen på loddebolten er for lav, eller spissen på loddebolten er for liten; puten er oksidert.
(2) Når loddebolten fjernes, dannes det en tinnspiss?
Loddebolten er ikke varm nok, flussen er ikke smeltet, og trinnene fungerer. Hvis temperaturen på loddeboltspissen er for høy, vil fluksen fordampe og loddetiden blir for lang.
(3) Tinnoverflaten er ikke glatt og rynket?
Loddebolttemperaturen er for høy og loddetiden er for lang.
(4) Stort kolofoniumspredningsområde?
Spissen av loddebolten holdes for flat.
(5) Blikkperler?
Tinntråden tilsettes direkte fra spissen av loddebolten, for mye tinn tilsettes, spissen av loddebolten oksideres, og loddebolten slås.
(6) PCB-separasjonslag?
Temperaturen på loddebolten er for høy, og spissen på loddebolten treffer brettet.
(7) Svart kolofonium?
Temperaturen er for høy.
