Loddemetoder for SMD-komponenter i loddeprosessen
Loddeprosess i SMD-komponentene til sveisemetoden
1 før sveising på putene belagt med flussmiddel, med en loddebolt for å håndtere en gang, for å unngå dårlig fortinning av putene eller oksidert, noe som resulterer i dårlig sveising, er brikken vanligvis ikke nødvendig å håndtere.
2 med pinsett legg QFP-brikken forsiktig på PCB-kortet, vær oppmerksom på ikke å skade pinnene. Gjør den på linje med puten for å sikre at brikken er plassert i riktig retning. Temperaturen på loddebolten til mer enn 300 grader Celsius, spissen av loddeboltspissen dyppet i en liten mengde loddemetall, med et verktøy for å trykke ned på posisjonen til brikken har blitt justert i de to diagonale posisjonene til pinner med en liten mengde loddetinn, fortsatt trykk ned på brikken, sveis de to diagonale posisjonene til pinnene, slik at brikken er fast og ikke kan flyttes. Etter sveising er diagonalen for å kontrollere at posisjonen til brikken er justert. Om nødvendig, juster eller fjern og juster posisjonen på PCB-en på nytt.
3 begynn å lodde alle pinnene, bør legges til spissen av loddebolten, alle pinnene vil bli belagt med loddetinn for å holde pinnene våte. Bruk spissen av loddebolten til å berøre enden av hver pinne på brikken til du ser loddetinn flyte inn i pinnen. Ved lodding for å holde spissen av loddebolten og de loddede pinnene parallelt, for å forhindre forekomst av overlapping på grunn av overdreven loddetinn.
4 Etter å ha loddet alle pinnene, fukt alle pinnene med flussmiddel for å rengjøre loddetinn. Fjern overflødig loddemetall der det er nødvendig for å eliminere eventuelle kortslutninger og runder. Til slutt, bruk en pinsett for å se etter falsk lodding. Når inspeksjonen er fullført, fjern fluksen fra brettet ved å dyppe en stiv bustbørste i alkohol og tørke forsiktig i retning av pinnene til fluksen forsvinner.
5 sponresistive komponenter er relativt enkle å sveise noen, du kan først peke på et loddepunkt på tinnet, og deretter sette på den ene enden av komponenten, bruke en pinsett for å holde komponenten, sveise den ene enden, og så se om det er satt til høyre; hvis den er satt til høyre, deretter sveiset i den andre enden. Hvis pinnen er veldig tynn i trinn 2, kan du først legge tinn til sponpinnen, og deretter bruke en pinsett for å klemme kjernen, banket lett på kanten av bordet, brygge i tillegg til overflødig loddetinn, det tredje trinnet av loddebolten trenger ikke tinn, loddebolt direkte sveising. Når vi ferdigstiller et kretskort etter sveisearbeidet, må vi kontrollere kvaliteten på loddeskjøtene på kretskortet, reparere, etterfyllesveising. Oppfyll følgende kriterier for loddeskjøter
Vi mener at loddeskjøtene er kvalifisert.
(1) Loddeforbindelsen går inn i den indre buen (konisk).
(2) Hele loddeforbindelsen skal være komplett, glatt, ingen nålehull, ingen kolofoniumflekker.
(3) Hvis det er ledninger, pinner, skal deres eksponerte pinnelengde være mellom 1-1.2MM.
(4) Delers fotprofil synlig tinndispersjon er god.
(5) Loddemetallet vil omgi hele plasseringen av tinn og foten av delen.
Ikke oppfyller de ovennevnte standardene for loddeskjøter vi mener er ukvalifiserte loddeskjøter, behovet for sekundær reparasjon.
(1) falsk lodding: ser ut til å være sveiset faktisk ikke sveiset, hovedsakelig på grunn av skitne puter og pinner, fluss er ikke nok eller ikke nok oppvarmingstid.
(2) kortslutning: foten deler i foten og foten av overskudd av loddetinn koblet til kortslutningen, inkludert gjenværende slagg slik at foten og foten kortslutning.
(3) forskyvning: på grunn av enheten i pre-lodding posisjonering er ikke tillatt, eller i sveising forårsaket av feil som resulterer i pinnen er ikke i det spesifiserte puten området.
(4) mindre tinn: mindre tinn betyr at tinnpunktet er for tynt, kan ikke dekkes helt av kobberhuden på delene, noe som påvirker tilkoblingens faste rolle.
(5) mer tinn: deler foten fullstendig dekket av tinn, det vil si dannelsen av den ytre buen, slik at formen på delene og putene ikke kan ses, kan ikke avgjøre om delene og putene på tinn godt.
(6) tinn ball, tinn slagg: PCB bord overflate festet til overflødig lodde ball, tinn slagg, vil føre til små pinner kortslutning.
