Tips for loddestasjon - Analyse av spesielle forhold for blyfri loddepasta bølgelodding
1. Forringelse av QFP andre oppvarmede loddeforbindelse
Når noen QFP-pinner på forsiden av kretskortet først reflytes med blyfri loddepasta fast, når de kommer inn i bunnoverflaten igjen for den sekundære høye varmen av blyfri bølgelodding, vil det noen ganger bli funnet at flere pinner vil vises Det uønskede fenomenet avsmelting og float-off (faktisk er det enda verre når baksiden av brettet er reflowet).
Metode: Helt eliminere enhver kilde til bly, unngå å bruke vismutholdig blyfilm eller loddemetall, og helt eliminere forekomsten av lokalt lavt smeltepunkt er den riktige måten.
2. Ikke gjenta bølgelodding for å unngå ringtap
For de som bruker SAC-legering til bølgelodding, er tinntemperaturen vanligvis så høy som 260-265 grader. Etter 4-5 sekunder med sterk varmebølgekontakt, har kanten av PTH-hullet på loddeoverflaten blitt kraftig korrodert. Derfor er den beste løsningen å bare implementere enkeltbølgelodding. Når det kreves en andre overbølgereparasjonslodding, vil kobberlaget ved kanten av hullet korroderes og tynnes, noe som til og med kan føre til at kobberringen på bunnplaten vaskes bort av tinnbølgen, noe som resulterer i ringtap . Prøv derfor å ikke utføre sekundær bølgelodding for å redusere skrap.
3. QFP-bølgelodding kan også utføres på bunnplaten
Den vanlige praksisen på kretskortfabrikken er å utføre reflow av loddepasta på det fremre kretskortet først, deretter snu kretskortet opp ned, skrive ut loddepasta på bunnen og utføre overhead reflow på alle SMT- og QFP-komponenter og bølgelodding pinner. Til slutt utføres delvis bølgelodding av bunnflaten på stiftkomponentene under beskyttelse av brettet. På denne måten vil det kreves totalt tre blyfrie intense varmetorturer, og kretskortet og ulike komponenter vil bli alvorlig skadet.
4. Den øverste hullringen skal reduseres
PCB design spesifikasjoner og verktøy (Layout programvare) har stort sett arvet tradisjonen med blylodding i mange år. Faktisk, på grunn av den økte kohesjonen til blyfri loddemetall, er loddeevnen (refererer til tinn eller løs tinn) dårlig. Under normal pumpehastighet, hvis du ønsker å presse tinnbølger~, vil I/L-toppen til og med flyte over og dekke det fremre hullet. For de i ringen er det ikke mange sjanser. OJ-STD-001D i tabellen 6-5 for klasse 2- og 3-brett krever bare at mengden tinn i hullet når 75 prosent for å passere. Størrelsen på hullringen på den øvre overflaten av OSP-filmen trenger ikke å være den samme som størrelsen på bunnflaten, ellers vil det være tinnfritt eksponert kobber i periferien, så det er vanskelig for den skadede OSP-en. film for å sikre at kobberoverflaten ikke vil ruste eller migrere under påfølgende bruk.
5. Fylling av tinn i det porøse området vil forårsake eksplosjon
I den gammeldagse designen er mange gjennomgående hull ofte tett anordnet i BGA-bakplanet, som mellomlags sammenkoblingsfunksjonen til flerlags kabling. Når et så tett hullområde er fylt med tinnbølge, vil tilstrømningen av en stor mengde varmeenergi uunngåelig teste toleransegrensen til flerlagsplaten i Z-retningen, og ofte føre til at platen sprekker eller til og med bryter i Z-retningen. . I tillegg er det en fyllmasse i det tette hullområdet for pinneinnføringslodding av kontakten. På dette tidspunktet, selv om varmen fra fortinningen fortsatt er stor, absorberes noe av den av pinnene, så sprekkene i Z-retningen til platen er lavere enn de tomme hullene. Så lenge hullets kobbertykkelse er tilstrekkelig (over 0.7mil), kan forlengelsen av kobberbelegglaget (Elongation) fortsatt opprettholdes over 20 prosent.
